X射線檢測設(shè)備，是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X射線的形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

而X射線檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像，實現(xiàn)無損檢測的目的。

檢測范圍：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。