一．SMT基本工藝構(gòu)成

二．SMT生產(chǎn)工藝流程 1. 表面貼裝工藝 ① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修 2. 混裝工藝 ① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗(yàn) -> 返修（先貼后插） ② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修 B. 來料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可

三． SMT工藝設(shè)備介紹

1. 模板：(鋼網(wǎng)） 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm）。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效面積為300﹡400（單位：mm）。

2. 絲印：（高精密半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)） 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。我公司推薦使用中號(hào)絲印臺(tái)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。

3. 貼裝：（韓國高精度全自動(dòng)多功能貼片機(jī)） 其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片（芯片管腳間距<0.5mm）的貼裝及對(duì)位問題，我公司推薦使用韓國三星全自動(dòng)多功能高精密貼片機(jī)（型號(hào)為SM421可提高效率和貼裝精度）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上；對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置，如果位置錯(cuò)位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。

4. 回流焊接： 其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. 清洗： 其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。

6. 檢驗(yàn)： 其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7. 返修： 其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 四．SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。